9 月 26 日消息，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引業(yè)內(nèi)人士消息，近期 8 寸晶圓市況率先反轉(zhuǎn)，“急轉(zhuǎn)直下”，預(yù)計(jì)后期或?qū)⒙又?12 寸存儲(chǔ)芯片用晶圓，再延伸到 12 寸邏輯 IC 應(yīng)用，預(yù)期客戶端將于第 4 季到明年第 1 季進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整。
此外，消息人士還提到，有部分晶圓廠商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶要求，延后拉貨時(shí)程，同時(shí)也有晶圓廠還未對(duì)于客戶要求讓步。
據(jù)鴻騰科技了解知道，晶圓代工廠客戶砍單，產(chǎn)能利用率下滑，這也讓先前大鬧芯片荒，低頭不問(wèn)價(jià)只求能產(chǎn)的車企看到了機(jī)會(huì)。
Digitimes 援引半導(dǎo)體業(yè)者的話稱，部分車企與芯片行業(yè)者抓住機(jī)會(huì)，試圖在第 4 季度趁勢(shì)與晶圓代工廠重新議價(jià)。
據(jù)稱，包括臺(tái)積電在內(nèi)，部分晶圓代工廠自 Q2 起滿載的產(chǎn)能已見(jiàn)松動(dòng)，不過(guò)臺(tái)積電坐擁產(chǎn)能與技術(shù)龍頭優(yōu)勢(shì)，因此仍能撐住，但近期也開(kāi)始感受到壓力。
雖然車用芯片比重占臺(tái)積電或二線廠整體營(yíng)收并不高，但由于此類需求為目前少數(shù)仍在增長(zhǎng)的產(chǎn)品，未來(lái)電動(dòng)汽車也將用到更多半導(dǎo)體芯片，未來(lái)可期，因此如何與氣勢(shì)轉(zhuǎn)強(qiáng)的車企客戶保持長(zhǎng)期合作且可維持現(xiàn)有毛利成為業(yè)界對(duì)臺(tái)積電與二線廠商關(guān)注的熱點(diǎn)。
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