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瑞薩 CEO 柴田英利：車用芯片短缺將于 2023 年中緩解

9 月 26 日消息，據(jù) DigiTimes 報道，汽車半導體制造商瑞薩電子最高執(zhí)行長柴田英利表示，目前芯片短缺勢必持續(xù)到明年年中。

他表示，問題不在于關(guān)鍵半導體短缺，而是缺乏用于外圍設(shè)備的次要芯片（minor chip）。 柴田英利表示，人們可能會對次要芯片短缺感到驚訝，需求緩解需要時間。

瑞薩是全球三大汽車芯片制造商之一，與荷蘭的恩智浦和德國的英飛凌并列。柴田英利和其他業(yè)內(nèi)人士預計，芯片短缺問題將在今年年底左右緩解，但預計零星的缺貨將繼續(xù)存在至明年年中。

據(jù)鴻騰科技了解知道，瑞薩創(chuàng)立于 2002 年，與日立和三菱芯片部門合并，去年創(chuàng)造了創(chuàng)紀錄的 9939 億日元銷售額，以及 1738 億日元的營業(yè)利潤，今年前 9 個月的估計銷售額為 1.1 萬億日元。

柴田英利在擔任由日本政府和私營部門營運基金的高管時，負責對瑞薩的 1300 億日元投資。瑞薩成為嵌入式芯片市場的主要參與者，嵌入式芯片越來越多地用于家用電器和汽車。

柴田英利表示，他希望將瑞薩電子發(fā)展成為嵌入式半導體市場的主要參與者，區(qū)別由韓國和臺灣地區(qū)主導的存儲器芯片領(lǐng)域競爭者。他說，瑞薩的優(yōu)勢在于擁有遍及整個半導體芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)，而不僅僅是制造存儲器芯片。