晶呈科技利基策略推展?jié)u入佳境，其中，拓展再生晶圓業(yè)務(wù)月產(chǎn)能因制程優(yōu)化已從3萬片提高至4萬片，Micro LED布局也已推出頂面射光封裝（TFE）模塊解決方案，搶攻大尺吋面板市場。
晶呈竹南二廠6月動工，預(yù)計(jì)明年第二季完工投產(chǎn)，伴隨特殊氣體、再生晶圓、Micro LED業(yè)務(wù)需求強(qiáng)勁，正尋覓地點(diǎn)規(guī)劃三廠投資。
晶呈主產(chǎn)品為半導(dǎo)體制程特殊氣體制造、特殊氣體應(yīng)用加工服務(wù)（晶圓重生）及復(fù)合金屬材料基板制造（銅磁芯片及關(guān)聯(lián)產(chǎn)品）；其中，半導(dǎo)體制程特殊氣體制造營收比約九成，晶圓重生及銅磁芯片相關(guān)合計(jì)占營收約8％。
俄烏沖突持續(xù)，氖氣供應(yīng)緊繃，晶呈因掌握中國大陸、韓國氖氣供應(yīng)，且成本上揚(yáng)大多能轉(zhuǎn)嫁給客戶，加上特殊氣體需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)期下半年?duì)I收更上層樓。
晶呈表示，再生晶圓有別于傳統(tǒng)濕式制程，采氣相蝕刻技術(shù)，干式去除硅晶圓表面薄膜，聚焦較難處理的晶圓，主打先進(jìn)制程晶圓廠。
晶呈Micro LED布局的CMW銅磁芯片，已有突破性的發(fā)展，由于具備導(dǎo)磁特性，CMW芯片可解決Mini/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移的瓶頸，分選速度可達(dá)每小時(shí)600萬顆。
晶呈指出，RGB頂面射光封裝模塊也可準(zhǔn)備量產(chǎn)，采用POB封裝，已推出解決方案，可供客戶制造110英寸Micro LED面板，正積極開拓客戶。
|
