根據(jù)日經(jīng)報(bào)導(dǎo)，中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)主要面板廠正在加緊腳步，進(jìn)軍芯片封裝業(yè)務(wù)，以保護(hù)自己免受于疫后消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求放緩的沖擊。
多位知情人士透露，中國(guó)面板龍頭京東方、華星光電，以及臺(tái)灣地區(qū)的友達(dá)和群創(chuàng)都成立團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)將面板制造技術(shù)調(diào)整成可用于芯片封裝和組裝。
芯片封裝是芯片生產(chǎn)流程的最后一步，對(duì)于技術(shù)要求較低，但卻是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的下一個(gè)前沿領(lǐng)域，因此受到關(guān)注。
消息人士稱，這些面板廠的主要材料供應(yīng)商，包括美國(guó)康寧和日本玻璃大廠 AGC（Asahi Glass），也在投入資源，發(fā)展用于先進(jìn)芯片封裝的玻璃載體。
為使芯片功能更加強(qiáng)大，傳統(tǒng)方法是將更多晶體管放在同一塊晶圓上，但隨著晶體管前的距離不斷縮小、只剩幾奈米，傳統(tǒng)方式變得越發(fā)困難，因此先進(jìn)的芯片封裝和堆棧技術(shù)有助于將幾種不同類型的芯片封裝在一起，成為更強(qiáng)大的單一芯片。
對(duì)此，臺(tái)積電、三星、英特爾都在開發(fā)自家先進(jìn)芯片堆棧技術(shù)，甚至連華為也積極發(fā)展這種技術(shù)。這也讓面板廠有了新的機(jī)會(huì)，它們發(fā)現(xiàn)，采用顯示器“玻璃”來進(jìn)行封裝，比采用圓形的硅晶圓封裝要便宜。玻璃載體通常是長(zhǎng)方形，比市場(chǎng)上最大的12英寸芯片要大上許多。
京東方、群創(chuàng)積極進(jìn)軍芯片封裝領(lǐng)域
京東方一直是最積極擴(kuò)展芯片業(yè)務(wù)的業(yè)者， 2017年，京東方與臺(tái)灣地區(qū)IC封測(cè)大廠頎邦結(jié)盟，購(gòu)買后者子公司蘇州頎中部份股權(quán)，此后與京東方有關(guān)的投資基金，已經(jīng)投資許多家跟半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)，包括芯片生產(chǎn)材料、設(shè)備和制造領(lǐng)域。另外，該公司還跟華為合作，共同開發(fā)先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。
群創(chuàng)是另一家較早加入戰(zhàn)局的業(yè)者，早在2019年便開始研發(fā)面板級(jí)封裝。多位消息來源透露，群創(chuàng)正把舊式3.5代面板產(chǎn)線改造成面板級(jí)芯片封裝生產(chǎn)線。
群創(chuàng)則表示，在過去幾年一直致力于面板的非傳統(tǒng)應(yīng)用，所謂的面板級(jí)“扇出型封裝技術(shù)”（Fan-Out Panel-Level Packaging）就是其中一項(xiàng)努力。
康寧也稱，正在為客戶提供用于先進(jìn)芯片制程的“高精度玻璃載體”，由于公司擁有成熟的全球供應(yīng)鏈，目前已向高階客戶出貨超過50萬片晶圓。
大規(guī)模采用這些新技術(shù)，可能需要時(shí)間
然而，有鑒于這是新的制程，要大規(guī)模采用這些技術(shù)可能還很遙遠(yuǎn)。知情人士認(rèn)為，這些計(jì)劃可能受芯片業(yè)設(shè)備交期延長(zhǎng)影響，另外說服芯片廠采用新的封裝技術(shù)，也是一大挑戰(zhàn)。
一位了解群創(chuàng)計(jì)劃的人士認(rèn)為，這是新技術(shù)，而且需要把新設(shè)備納入生產(chǎn)過程，也需要客戶來驗(yàn)證技術(shù)，在量產(chǎn)前還有許多事情必須執(zhí)行，但公司希望這可以讓他們的生產(chǎn)活化。
與此同時(shí)，知情人士透露，友達(dá)正在測(cè)試面板級(jí)封裝的制程，而華星光電已經(jīng)添購(gòu)設(shè)備，研究芯片封裝業(yè)務(wù)的可行性。
TrendForce集邦咨詢資深研究副總邱宇彬表示，考慮到面板業(yè)對(duì)于需求波動(dòng)的脆弱性，廠商尋求新的成長(zhǎng)動(dòng)力是合理的事，三星和LG Display也已在芯片封裝技術(shù)投入許多資源。但他強(qiáng)調(diào)，有鑒于芯片封裝的復(fù)雜性，加上市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，面板廠商能否真的打入芯片業(yè)，并維持其戰(zhàn)略地位，還有待觀察。
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