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臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器，新品將于本周發(fā)布

11 月 7 日消息，據(jù) CTWANT 報(bào)道，臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱，臺(tái)積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿載，明年上半年料小幅下降，但仍將維持在 90% 以上。

據(jù)鴻騰科技了解知道，AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時(shí)間上午 10 點(diǎn)（北京時(shí)間第二天凌晨 1 點(diǎn)）揭曉代號(hào)為 Genoa 的第四代 EPYC（霄龍）服務(wù)器 CPU。

臺(tái)積電第三季度中 5 納米營(yíng)收占比已達(dá) 28％，位居最大營(yíng)收來(lái)源。有行業(yè)內(nèi)人士評(píng)估，臺(tái)積電 5 納米第四季產(chǎn)能利用率仍維持滿載，明年第一季及第二季產(chǎn)能利用率雖略為下調(diào)，但仍維持在九成以上，至于明年下半年則重回滿載。

臺(tái)積電在日前法說(shuō)會(huì)中指出，消費(fèi)性芯片去庫(kù)存化造成臺(tái)積電 7 納米及 6 納米利用率開(kāi)始明顯下滑，但臺(tái)積電仍看好第四季 5 納米制程的需求持續(xù)增加，進(jìn)而平衡終端市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱及客戶持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整所帶來(lái)的影響，讓臺(tái)積電第四季業(yè)績(jī)與上季持平。

AMD 上周發(fā)布的 RDNA 3 架構(gòu)顯卡是全球首款小芯片設(shè)計(jì)的 GPU，GCD 和 MCD 結(jié)合了 5 納米與 6 納米制程，比前一代 RDNA 2 架構(gòu)提供高達(dá) 54％的每瓦效能提升。

另外，AMD 為降低消費(fèi)性電子產(chǎn)品疲弱需求對(duì)營(yíng)運(yùn)造成的負(fù)面影響，未來(lái) 2～3 年產(chǎn)品策略將著重于人工智慧（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）發(fā)展，擴(kuò)大在 5G 基礎(chǔ)建設(shè)、車(chē)用電子、航太國(guó)防、工業(yè)及醫(yī)療、資料中心等市場(chǎng)布局，而臺(tái)積電將是最重要合作伙伴。

AMD 本周將正式宣布推出 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器，并會(huì)在年底前出貨到 OEM 大廠，明年將推出針對(duì)原生云計(jì)算的 Bergamo、技術(shù)及數(shù)據(jù)庫(kù)運(yùn)算的 Genoa-X、以及邊緣終端及電信基建的 Siena 等處理器，采用臺(tái)積電 5 納米或 4 納米制程。

此外，AMD 也計(jì)劃推出 AI 運(yùn)算的資料中心加速處理器 MI300，搭載 Zen 4 及 RDNA 3 核心，預(yù)計(jì)會(huì)在明年采用臺(tái)積電 5 納米量產(chǎn)。