11 月 5 日消息，高通 2022 驍龍峰會將于 11 月 16 日-11 月 18 日在三亞海棠灣舉行，不出意外的話主角應(yīng)該是全新的驍龍 8 Gen2 移動平臺，而該移動平臺發(fā)布會，預(yù)計很多手機廠商會跟進宣布推出搭載該平臺的手機。
據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站爆料，目前首批驍龍 8 Gen2 新旗艦都備案的差不多了，11 月底會有兩家廠商率先發(fā)布，首發(fā)日期大概是 11 月 22 日。12 月初也有兩家，大概時間會是 12 月 2 日、12 月 3 日。
據(jù)悉，驍龍 8 + 采用 1+3+4 架構(gòu)設(shè)計，而驍龍 8 Gen2 則升級為“1+2+2+3”架構(gòu)設(shè)計，其中 1 代表 1 顆超大核 Cortex X3，兩個“2”分別是大核 Cortex A715 和 Cortex A710，“3”代表 3 顆小核 Cortex A510。博主 @i 冰宇宙 此前透露，相比驍龍 8 Plus Gen1，驍龍 8 Gen2 的提升幅度大約在 10% 以上：其中 CPU 性能提升 10%、CPU 能效提升 15%、GPU 提升 20%、NPU AI 性能提升 50%，ISP 也有很大提升。
高通驍龍 8 Gen 2 首個 Geekbench 5 跑分此前也已出爐，機型為三星 Galaxy S23，單核跑分 1524，多核跑分 4597，運行 Android 13，配備 8GB 內(nèi)存。根據(jù)高通官方公布的驍龍 8+ Gen 1 跑分，最高單核 1333，多核 4211，相當(dāng)于驍龍 8 Gen 2 單核提升了 14%，多核提升了 9%。
據(jù)鴻騰科技了解知道，摩托羅拉 moto X40、小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列都將搭載驍龍 8 Gen2 處理器，至于哪家將首發(fā)，按照以往慣例，很可能會是摩托羅拉和小米其中之一。
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