今年以來，Mini/Micro LED發(fā)展如火如荼，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)備受資本市場青睞，以驅(qū)動芯片領(lǐng)域為例，繼Mini/Micro LED驅(qū)動芯片相關(guān)廠商元旭半導(dǎo)體、禹創(chuàng)半導(dǎo)體、華源智信半導(dǎo)體等完成新一輪融資后，近日，又有一家MiniLED背光驅(qū)動芯片企業(yè)宣布獲得融資。
7月11日，北京芯格諾微電子有限公司（以下簡稱“芯格諾”）宣布完成近億元人民幣的A輪融資。本輪融資由國汽投資和朗瑪峰創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，老股東IDG資本和美團龍珠追投，資金將主要用于核心技術(shù)構(gòu)建和產(chǎn)品研發(fā)，以及創(chuàng)新應(yīng)用場景的開發(fā)與業(yè)務(wù)拓展。
資料顯示，芯格諾成立于2020年9月，是一家高性能數(shù)�；旌闲盘栃酒O(shè)計和研發(fā)企業(yè)，目前擁有MiniLED背光驅(qū)動芯片、直流無刷電機（BLDC）控制和驅(qū)動芯片、高性能數(shù)字電源芯片三大產(chǎn)品線。
截至目前，芯格諾已完成數(shù)輪融資，累計資金達數(shù)億元，投資方包括國汽投資、朗瑪峰創(chuàng)投、IDG資本、美團龍珠和小米長江產(chǎn)業(yè)基金。
芯格諾在北京、天津、深圳和硅谷設(shè)立了研發(fā)中心，團隊可自主完成系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、數(shù)字和模擬設(shè)計、數(shù)模混合驗證、后端設(shè)計和自動測試的芯片設(shè)計全流程工作，已成功量產(chǎn)多款芯片，并與多家行業(yè)標(biāo)桿客戶形成了深度業(yè)務(wù)合作。
產(chǎn)品方面，芯格諾可全面支持直驅(qū)式（恒流源模式）、PM行列掃描式（多通道多掃）和AM有源驅(qū)動式等多種技術(shù)路線，覆蓋從電視、顯示器、Notebook、Tablet PC、車載顯示到VR的不同應(yīng)用。
針對新興的AM驅(qū)動技術(shù)，芯格諾近期亦將推出“4通道AM MiniLED背光驅(qū)動芯片”。官網(wǎng)顯示，該芯片采用專利的高速單線總線通信技術(shù)，單根線可串聯(lián)數(shù)以百計的芯片，單面布線即可支持成千上萬分區(qū)的MiniLED屏幕應(yīng)用，PCB/玻璃基板均可使用。
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