LED出租車(chē)頂燈的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見(jiàn)和常用的。
模組封裝的熒光粉涂敷，目前所見(jiàn)到的仍是將熒光粉漿直接涂敷在芯片上面，統(tǒng)一塊模組的熒光粉仍是較一致，但對(duì)大批量出產(chǎn)就可能會(huì)泛起不同的模組用眼睛看精彩差來(lái)，較好的辦法是使用LED熒光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以規(guī)模化出產(chǎn)，一致性好，LED燈都是多芯片封裝，發(fā)出的光互相混合，經(jīng)由熒光粉膜或膜片轉(zhuǎn)換為白光，其色差可以消除。 )在封裝時(shí)只要將這種白光芯片焊接在設(shè)計(jì)好的電路板上就可以，省去了涂敷熒光粉的工序。而LED路燈的使用是政府出銀子，LED路燈出產(chǎn)企業(yè)恰是看中了這一點(diǎn)。對(duì)片基要求是無(wú)色透明抗老化好。
一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域
我國(guó)事較早開(kāi)發(fā)LED路燈 的國(guó)家，目前在海內(nèi)使用也不錯(cuò)，原因是國(guó)家正視“低碳經(jīng)濟(jì)”，2009年我國(guó)推行十城萬(wàn)盞LED路燈，良多城市都有實(shí)驗(yàn)路段，以檢修LED路燈的可行性，我國(guó)事以路燈應(yīng)用為突破，而國(guó)外(歐司朗、日亞、三星等公司)則是以室內(nèi)照明為突破口，這二種路線(xiàn)畢竟誰(shuí)更具有上風(fēng)，目前還未見(jiàn)分曉。這樣就更省事和更利便，因?yàn)闊粽洲D(zhuǎn)換的是混合的藍(lán)光，故輸出的白光是沒(méi)有色差，而且光線(xiàn)比較柔和不會(huì)產(chǎn)生眩光。目前國(guó)外的LED巨頭都在大量推出幾百款甚至上千款的LED室內(nèi)照明燈具 ，價(jià)格在20—75美元之間，功率從幾瓦到二十瓦。就我國(guó)而言先從LED路燈照明為應(yīng)用方向，是國(guó)情所致，原因是我國(guó)國(guó)民收入較低，而LED室內(nèi)照明燈的本錢(qián)較高，老庶民接受不了。給燈具出產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)了利便，但目前海內(nèi)出產(chǎn)芯片的供給商還不能大批量出產(chǎn)此類(lèi)LED白光芯片。
1 加工成型利便，尺寸任意裁剪，本錢(qián)低。但它們采用的封裝方法都是前面提及的，獨(dú)一飛利浦公司，使熒光粉涂敷在LED燈罩上，被評(píng)為2009年最有創(chuàng)意的LED照明產(chǎn)品之一�！ �
2 光轉(zhuǎn)化效率要高，不亂性要好，壽命長(zhǎng)，抗老化性好。 三，為了較好解決LED散熱的挫折，應(yīng)該將燈具設(shè)計(jì)和封裝一并考慮，將封裝和LED散熱的散熱片做成一個(gè)整體，有效減少熱阻的道數(shù)，這是一種很有效和進(jìn)步燈具 散熱的辦法。對(duì)于制造LED照明 燈具采用這種方法顯然不是最好的方案。這種常見(jiàn)的做法長(zhǎng)處是節(jié)約材料，缺點(diǎn)是不利于散熱、熒光粉也會(huì)老化。
貼片封裝(SMD)是一種無(wú)引線(xiàn)封裝，體積小、薄，很適合做手機(jī)的鍵盤(pán)顯示照明，電視機(jī)的背光照明，以及需要照明或指示的電子產(chǎn)品，近年來(lái)貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發(fā)展，一個(gè)貼片內(nèi)封裝三、四個(gè)LED芯片，可用于組裝照明產(chǎn)品。由于環(huán)氧樹(shù)脂和熒光粉都不是導(dǎo)熱好的材料，且包裹整個(gè)芯片就會(huì)影響散熱�；蛘咴跓艟咧黧w上制成敷有銅箔的線(xiàn)路體，其熱阻也較低，LED照明的功率至少也要幾瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封裝工藝就不合用，必需采用新的方法和工藝。目前所有的封裝方法都是將黃色熒光粉(YAG)和環(huán)氧樹(shù)脂按不同比列混合平均，直接點(diǎn)到發(fā)藍(lán)光的LED芯片上，再加熱固化。
3 能透過(guò)光線(xiàn)，厚度在0.1----0.5mm之間，熒光粉平均，外觀平整。
目前國(guó)外出產(chǎn)的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在藍(lán)光芯片上涂敷一層平均的YAG熒光粉漿，外表看去是一粒黃色的立方體，(除用于焊接的二個(gè)金墊沒(méi)有熒光粉，這種方法比前面常用的方法可進(jìn)步光效，因此在國(guó)外普遍使用。采用以上的封裝方法出產(chǎn)的器件，用于出產(chǎn)照明燈具都有一個(gè)共同特點(diǎn)：熱阻的道數(shù)較多，難以出產(chǎn)出高質(zhì)量的照明燈具 ，且模組本身與散熱器的連接處理要求比較高。實(shí)在LED路燈的工作前提比室內(nèi)LED照明 燈具更苛刻，要求更高，如能做到質(zhì)量過(guò)關(guān)(散熱、使用壽命、顯色性、可靠性等)，那么再來(lái)做室內(nèi)的LED照明燈就比較輕易了。
還有一種方法是將熒光粉和透明塑料按比例混合，通過(guò)注塑機(jī)和模具，直接出產(chǎn)出帶熒光粉的燈罩來(lái)，由燈罩將藍(lán)光轉(zhuǎn)換成白光。
4 可做成有片基的和無(wú)片基的，做成薄片也可，看實(shí)施前提和本錢(qián)。
支架排封裝是最早采用，用來(lái)出產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見(jiàn)的引線(xiàn)型發(fā)光二極管(包括食人魚(yú)封裝)，它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護(hù)攔管，交通指示燈，及目前我國(guó)應(yīng)用比較普遍的一些產(chǎn)品和領(lǐng)域。模組封裝也是一種多芯片封裝，在氧化鋁或氮化鋁基板上以較小的尺寸、高的封裝密度封裝幾十個(gè)或幾百個(gè)LED芯片，內(nèi)部的聯(lián)線(xiàn)是混聯(lián)型式，即有多個(gè)芯片的串聯(lián)、又有好幾路的并聯(lián)。采用多個(gè)封裝好的LED器件來(lái)組裝LED燈具，很難造出高質(zhì)量和高可靠的LED燈具的，但愿從事LED燈具制造的技術(shù)職員能明白這一點(diǎn)。模組封裝因?yàn)榉庋b的密度較高，應(yīng)用時(shí)產(chǎn)生的熱量大，散熱是解決應(yīng)用的首要題目。這種封裝主要是擴(kuò)大功率，用做照明產(chǎn)品。對(duì)薄膜和膜片的要求是：
二，熒光粉涂敷工藝的立異
筆者以為：凡是LED照明燈具其制造都應(yīng)采用多芯片封裝和模組封裝(模組封裝是一種高密度的多芯片封裝)，而且最好是LED芯片直接封裝在燈具主體上，這樣熱阻的道數(shù)起碼，可以取得較好的散熱效果。 |
