據(jù)此前官方確認(rèn)，高通將于 11 月 14 日至 11 月 17 日期間舉行高通驍龍峰會，屆時(shí)將正式推出新一代安卓頂級旗艦平臺 —— 驍龍 8 Gen2，隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該芯片以及將首批搭載該芯片的新旗艦的爆料也越來越密集，其中就包括全新一代的榮耀 Magic5 系列。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼在進(jìn)一步帶來了該機(jī)的更多配置細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，榮耀旗下新一代頂級旗艦很可能將會是榮耀 Magic5 系列，并表示該機(jī)的堆料很猛。
從曬出的部分參數(shù)細(xì)節(jié)來看，該機(jī)的工程機(jī)將采用一塊 6.8 英寸 ± 的定制準(zhǔn)高分護(hù)眼柔性屏，將搭載 50Mp 超超大底多主攝 + AI-ISP，同時(shí)還測試了 AON，據(jù)稱該模式搭配獨(dú)立 ISP 可實(shí)現(xiàn)相機(jī)極低功耗運(yùn)行、更快的響應(yīng)人臉解鎖、手勢操控監(jiān)測和冷啟動(dòng)相機(jī)等。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀 Magic5 系列預(yù)計(jì)要到明年一季度才會上市，作為榮耀下面定位最高的旗艦手機(jī)，該機(jī)除了將搭載驍龍 8 Gen2 移動(dòng)平臺外，還有可能提供聯(lián)發(fā)科天璣 9200 旗艦處理器版本。
該機(jī)還將配備 IP68+100W 有線快充 + 50W 無線快充，而且將是全球?yàn)閿?shù)不多的同時(shí)具備結(jié)構(gòu)光能力和 IP68 防塵防水的頂級旗艦機(jī)。除此之外，該機(jī)有望采用 Magic OS7.0 系統(tǒng)，在流暢度與續(xù)航等方面將有明顯提升。
據(jù)鴻騰科技了解知道，全新的榮耀 Magic5 系列旗艦預(yù)計(jì)將在明年一季度與大家見面，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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